机台介绍
Nordiko 是一款高精度磁控溅射 PVD 物理气相沉积设备,专为半导体及微纳加工场景设计, 可在 4/6 寸及 ≤6 寸异形硅片上完成金属、合金、阻挡层等薄膜沉积。 设备配备高真空腔体 + 双冷泵真空系统 + 双靶位结构,支持预清洗刻蚀与薄膜沉积一体化流程, 由 PLC + 西门子 WinCC 全自动控制,工艺稳定、数据可追溯,适用于小批量量产与科研开发。
应用领域
- 半导体晶圆金属薄膜沉积
- MEMS 器件工艺制备
- 先进封装金属化与阻挡层加工
- 高校与科研院所薄膜材料研究
- NiAu 等合金薄膜沉积
- 微纳器件、异形衬底镀膜
产品优势
超高真空性能
极限真空可达 8×10⁻⁸ Torr,膜层纯度高、附着力强。
双靶位结构
支持两种不同金属溅射,可实现多层膜连续沉积。
预清洗 + 沉积一体化
集成 RF 预刻蚀清洁,提升膜层结合力与一致性。
工艺稳定可控
压力斜坡控制、参数平滑调节,膜厚与均匀性优异。
全流程数据追溯
每片工件自动记录真空、流量、功率等工艺数据。
