机台介绍
Polaris 200 ITO 是面向研发、中试及小批量生产的高性能磁控溅射设备, 专为 4/5/6 寸硅片多片同步镀膜设计。设备采用装载腔 + 工艺腔双腔体结构, 配置 3 靶位磁控溅射源,支持预清洗与溅射一体化作业;整机以 PLC + 触摸屏控制, 中英文界面、配方化管理,操作简便、运行稳定,是制备高品质 ITO 及透明导电膜的理想平台。
应用领域
- 半导体金属沉积 / 直流磁控溅射
- 射频溅射沉积与射频蚀刻应用
- 化合物半导体加工
- MEMS 工艺开发
- 光学镀膜研究与薄膜工艺开发
- 大学实验室应用、先进材料研究
产品优势
双腔体高真空
工艺腔真空优于 5×10⁻⁷ Torr,装片不破坏工艺真空,膜层洁净度高。
多片高效兼容
标配 8 位 6 寸托盘,4/5/6 寸硅片通用,托盘可定制,产能灵活。
3 靶位 + 挡板防污染
支持多层膜连续沉积,靶间隔离,无交叉污染。
工艺精准可控
膜厚均匀性 < 3%(6 寸内),折射率、片电阻可按客户指标优化。
智能稳定易用
预清洗 + 溅射一体化,一键配方运行,报警自诊断,长期运行可靠。
