机台介绍
CMC Polaris 200 PVD(CMC943)是面向研发、中试及小批量生产的高精度磁控溅射设备, 支持 4/5/6/8 寸硅片及异形基材镀膜。设备采用装载腔 + 工艺腔双腔体结构, 配备 3 靶位与 DC 磁控溅射系统,集成 Preclean 预清洗功能,由 PLC + 触摸屏全自动控制, 膜层质量高、缺陷率低,适配多种金属与多层膜制备。
应用领域
- 半导体晶圆金属薄膜沉积
- Ti/Ni/Au 等多层膜制备
- 晶圆背面溅射镀膜
- 实验室研发与小批量量产
- 异形基材定制化镀膜
- 微纳器件、封装工艺开发
产品优势
高真空稳定可靠
工艺腔真空优于 2×10⁻⁷ Torr,膜层致密均匀。
3 靶位灵活配置
支持多种靶材,可实现多层膜连续沉积。
Preclean + 溅射一体化
原位预清洗,提升膜层附着力、降低缺陷。
优异均匀性
6 寸硅片膜厚均匀性 < 3%。
双腔体 + 真空传输
减少污染,提升效率与稳定性。
托盘可定制、多片同时加工
适配不同尺寸与异形基材。
