机台介绍
CMC Polaris 300 PVD 是芯材芯(苏州)半导体科技有限公司完成全系统自研升级、电控重构、 气路水路换新、软件重写的新一代高端 PVD 物理气相沉积装备。设备保留原机稳定腔体结构, 对传输、真空、温控、溅射、控制、数据六大核心系统全面革新。
设备采用 3 溅射腔 + 1 刻蚀腔 + 1 装载腔五腔式结构,配备 6 台冷泵超高真空系统、 全自动晶圆传输与视觉对中定位,由西门子 PLC + WinCC 平台控制,支持金属 / 合金 / 阻挡层等 多层膜连续沉积,适用于研发、中试与大批量量产。
应用领域
- 半导体晶圆金属薄膜沉积
- MEMS 器件薄膜工艺制备
- 先进封装金属化与多层膜加工
- Al、AlSiCu、Ti 等合金膜沉积
- 高校 / 科研院所先进材料研究
- 高精度薄膜工艺开发与批量生产
产品优势
超高真空性能
极限真空达 5×10⁻⁸ Torr,膜层纯度高、附着力强。
五腔体全自动架构
3 溅射 + 1 刻蚀 + 1 装载,连续镀膜、效率高、污染低。
全自动传输 + 视觉定位
自研机械臂 + 海康视觉系统,高精度对中、瑕疵检测。
全腔体 PID 温控
室温 ~ 500℃ 精准控温,控温精度 ±1℃。
3 靶位灵活配置
支持单 / 多靶工艺,可实现多层膜不间断沉积。
工艺均匀性优异
Al / AlSiCu 膜层均匀性 < 3%。
Brochure
产品手册
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