Polaris 300 PVD 磁控溅射台
CMC POLARIS 300 PVD高端全自动磁控溅射 PVD 设备,3 溅射腔 + 1 刻蚀腔 + 1 装载腔五腔式结构,超高真空、全自动晶圆传输与视觉对中,面向晶圆制造、先进封装与 MEMS。
了解详情 →芯材芯(苏州)半导体科技有限公司专注于半导体薄膜沉积设备的自主研发、制造与工艺解决方案, 服务晶圆制造、先进封装、MEMS、光电器件与化合物半导体等领域。
芯材芯(苏州)半导体科技有限公司成立于 2021 年,专注于半导体薄膜沉积设备的自主研发制造与工艺解决方案。 公司拥有半导体设备研发制造团队、销售团队、技术支持团队和客户现场服务团队,并引进国外半导体专家, 持续提升产品的研发能力和制造能力。
公司与国内外多家优秀半导体企业开展战略合作,在苏州设立半导体薄膜沉积设备研发和生产试验基地。 以高科技研发实力为依托,通过资源整合和优势互补,以科技创新为基点、着眼未来, 致力于为国内半导体薄膜设备和工艺的规模化产业提供服务,助力实现中国"智造强国"的梦想蓝图。
覆盖磁控溅射 PVD、精密清洗与真空传送三大方向,支持研发、中试与批量量产全场景。
高端全自动磁控溅射 PVD 设备,3 溅射腔 + 1 刻蚀腔 + 1 装载腔五腔式结构,超高真空、全自动晶圆传输与视觉对中,面向晶圆制造、先进封装与 MEMS。
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面向研发、中试及小批量生产的高精度磁控溅射设备,支持 4/5/6/8 寸硅片及异形基材镀膜,集成 Preclean 预清洗,膜层质量高、缺陷率低。
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高性能磁控溅射设备,专为 4/5/6 寸硅片多片同步镀膜设计,是制备高品质 ITO 及透明导电膜的理想平台。
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高精度磁控溅射 PVD 设备,专为半导体及微纳加工场景设计,双靶位结构,预清洗刻蚀与薄膜沉积一体化,适用于小批量量产与科研开发。
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全自动干式 CO₂ 精密清洗设备,微米干冰雪花无损清洗,无需漂洗烘干,支持 4/6/8 寸硅片、SiC、蓝宝石、砷化镓等多种基板。
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面向 cluster 型多腔室真空平台的双刀片晶圆传送机械手,一次进腔完成取放,兼容 Endura 5500 原有通讯,可原位替换。
了解详情 →电控重构、气路水路换新、软件重写,传输、真空、温控、溅射、控制、数据六大核心系统全面革新。
极限真空可达 5×10⁻⁸ Torr,膜层纯度高、附着力强,Al / AlSiCu 膜层均匀性 < 3%。
面向研发、中试与批量量产全场景,支持金属 / 合金 / 氮化物 / 氧化物等多层膜连续沉积。
全流程工艺数据自动采集与追溯,支持 OPC UA 对接工厂 MES,满足半导体产线数字化管控需求。
国内超过 10 家 FAB / 电子制造客户采用 CMC PVD 溅射薄膜沉积设备,20+ 台设备稳定运行。
士兰微电子
广芯微电子
华瑞微
大鹏半导体
扬杰电子
西迪斯天津
海科电力
SZTG
CTS
浙江宇芯
江苏晶利恒
济南晶恒电子
曲阜晶导微电子
20+ 台 CMC 薄膜沉积设备在全国多个半导体基地稳定运行。
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